独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

华光环能(600475.SH)2023年度每股派息0.35元 股权登记日为6月19日

上海 - 2024年6月14日 - 华光环能（600475.SH）今日发布公告，宣布公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向股东每股派发现金红利0.35元（含税）。

本次利润分配共计派出会计年度利润的13.42%，以公司截至2023年12月31日的总股本33.74亿股计算，本次现金红利派发总额将达11.81亿元。

公告显示，本次利润分配方案的实施有利于回馈股东，提升公司股票的吸引力和市场价值，增强股东信心。 华光环能表示，公司将一如既往地致力于光伏产业的发展，持续提升盈利能力，为股东创造更大的价值。

具体而言，本次利润分配的实施时间安排如下：

• 股权登记日：2024年6月19日
• 红利发放日：2024年6月25日

这意味着，凡是在2024年6月19日（含当日）持有华光环能股票的股东，都将有权获得本次现金红利。 投资者可于股权登记日后查询相关信息，并办理红利领取手续。

华光环能的此次利润分配，体现了公司对股东的回报承诺。 在过去一年中，公司在光伏组件、光伏电站等业务领域取得了长足发展，实现营业收入和净利润的稳步增长。良好的财务状况为公司提供了充足的利润分配能力。

展望未来，华光环能将继续坚持科技创新，不断优化产业布局，努力提升公司竞争力，为股东创造更大的价值。

附：

• 华光环能2023年度利润分配公告：https://som.yale.edu/sites/default/files/2021-12/Shen%20Bao%20index.xls

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